提要: 日本神戶制鋼所(Kobe Steel)已研發出具有“易于量產”特性的薄膜晶體管(TFT)用氧化物半導體材料,其左右耗電力性能的電子遷移率達10平方公尺/V.S,達現行主流的非晶硅TFT的10倍以上,足以媲美夏普已率先進行量產的氧化物半導體“IGZO”。
中小尺寸面板是夏普(Sharp)營運重整的關鍵事業,而采用氧化物半導體IGZO技術的面板更是夏普寄予厚望的產品,但對全球第一家成功量產IGZO面板的夏普來說,其在IGZO面板的優勢恐將不再?
日本媒體日刊工業新聞26日報導,日本神戶制鋼所(Kobe Steel)已研發出具有“易于量產”特性的薄膜晶體管(TFT)用氧化物半導體材料,其左右耗電力性能的電子遷移率(electron mobility)達10平方公尺/V.S(伏特.秒),達現行主流的非晶硅TFT的10倍以上,足以媲美夏普已率先進行量產的氧化物半導體“IGZO”。
報導指出,藉由和夏普IGZO的相互競爭,可望加快次世代面板的研發腳步。據報導,夏普領先全球進行量產的IGZO是由“銦、鎵、鋅、氧”構成,惟神戶制鋼所研發的新材料的組成則不明。
日本媒體產經新聞曾于2012年12月8日報導指出,據業界關系人士指出,夏普的IGZO技術恐將于1-2年內“過時”,主因IGZO基礎專利并非由夏普所擁有,而是由科學技術振興機構(JST)所擁有,而JST傾向于廣泛向日本國內外企業進行授權,其中JST已于2011年夏天和三星電子簽訂了IGZO的授權契約。
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