⑴．SMT與COB工藝：
SMT與COB工藝相比，SMT工藝由于受貼元器件（特別是芯片）大小（封裝尺寸），芯片管腳間隙數量及設備精度的影響，其適用于面積較大PCB板的加工，且由于其焊點是裸露的，極易受到損壞，但易于維修。而COB工藝則采用小型裸露芯片，設備精度較高，用以加工線數較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化封死保護，使焊點及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后則不可修復，只能報廢。
⑵．HS（熱壓）工藝與組裝工藝：
組裝工藝采用導電膠條連接屏與PCB板，其要求屏電極在其背面，當LCD屏的電極COM或SEG有一種同時要求在屏的正面時則一般采用熱壓方式，或一邊熱壓，另一邊用導電膠條連接的方式實現屏與PCB板的連接，當然上述情況也可采用特制的異型導電膠條來實現連接，但這種方式成本較高。
對于采用插腳連接方式組裝加工的模塊，由于采用插腳與屏電極固定再用膠封死，插腳在PCB板上焊接的方式，其可靠性較高，但損壞后不易維修，且極易造成永久性的損壞。
⑶．TAB與COG工藝：
TAB與COG工藝相比，TAB工藝加工的模塊由于采用帶有集成芯片的膠卷與屏連接，可做得很薄，但相對COB工藝加工的模塊來說LCM面積較大。而COG工藝將IC直接焊壓在屏上，用這兩種方式加工出來的LCM不僅面積小而也很薄，所以這是極有前途的加工方法。
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