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為建立國內第一條卷對卷超細微線路的軟板綠色化生產線，工業(yè)技術研究院(ITRI)與臺灣電路板協(xié)會(TPCA)攜手嘉聯(lián)益、妙印精機、達邁科技及創(chuàng)新應材四間電路板業(yè)上下游廠商于日前成立“全加成卷對卷軟板生產制造技術聯(lián)盟”，以國內自主研發(fā)的創(chuàng)新技術取代目前黃光微影制程技術，將可為國內廠商降低30%以上生產成本、減少50%以上碳排，維持PCB產業(yè)在國際領先優(yōu)勢。
工研院機械所所長胡竹生表示，工研院一直以來致力于發(fā)展綠色制造技術，此次聯(lián)盟成立是針對電子產業(yè)未來面臨的綠色生產需求，建立超細線寬轉印綠色制程與設備技術開發(fā)平臺，連結產學研資源，掌握關鍵制造機制，發(fā)展自主創(chuàng)新的轉印設備、凹版模具、與轉印油墨等關鍵模組與材料，可應用于線寬10 μm以下之圖案化制程，并將過去7道制程步驟減化為3道，材料使用率提高至95%以上。
胡竹生進一步指出，目前軟板產業(yè)主要生產采黃光微影蝕刻制程，對銅箔基板進行蝕刻而形成線路，但因銅箔厚度的側蝕效應，無法進一步縮小線寬滿足細線路生產需求，加上蝕刻制程為高污染、高耗能及高生產成本的制程，工研院以創(chuàng)新的綠色制程技術及材料突破現(xiàn)行技術瓶頸，帶領臺灣產業(yè)向上發(fā)展。
此次成功促成嘉聯(lián)益、妙印精機、達邁科技及創(chuàng)新應材等公司成立研發(fā)聯(lián)盟，分別針對觸發(fā)材料活化、高速高穩(wěn)定性金屬化鍍液體、超低傳送張力卷對卷凹版轉印設備、表面孔洞化之聚醯亞胺(Polyimide，PI)基板及凹版轉印前驅物觸發(fā)膠體等項目進行開發(fā)，使其可整合完成“全加成軟板生產制造技術”。
“全加成卷對卷軟板生產制造技術聯(lián)盟”成立后，由嘉聯(lián)益總經理吳永輝擔綱聯(lián)盟會長，目前已獲得技術處A+淬煉計劃加持。吳永輝表示，因電子消費產品樣態(tài)朝向多元與多變方向發(fā)展，唯有開創(chuàng)一個創(chuàng)新又兼顧對環(huán)境友善的新技術，才能拉大國際競爭，應付不斷加劇的市場挑戰(zhàn)。
此次由工研院領航串聯(lián)妙印精機的制造設備、達邁的PI基板及創(chuàng)新應材的印刷膠體，再由嘉聯(lián)益制成全加成超細線寬軟板，可應用于觸控模組、行動電話、穿戴式電子、平板電腦及車用電子等不同終端產品制造商。
未來，“全加成卷對卷軟板生產制造技術聯(lián)盟”將建立國內第一條卷對卷超細微線路之軟板綠色化生產線，將有助于建立軟板應用的關鍵設備、零組件及材料等供應鏈，進而形成產業(yè)聚落，降低生產成本。（來源：http://m.kaimrui.cn）
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